抛光是物质(如氧、硫、硬脂酸等)的化学作用出现化学改变进程.当工件表面物质在化学作用下,很快构成了一层化合物薄膜,这层薄膜具有化学维护作用(表面薄膜一旦构成,很难再深化),但能被软质磨料除掉.这给抛光加工发明晰的太条件.因此,这种说规律认为磁力研磨机抛光进程,是被抛光表面高凸部位构成的化合物薄膜不断被除掉又很快构成的进程.并认为被抛光表面没有收到任何切削损坏作用.

    按照这种说法,被抛光表面粗糙不平度峰值,应相当于薄膜的厚度.但这与实习不符,因氧化膜厚度为14?,构成的化合物薄膜约为20?——70?(1?=10?微米,20?——70?为0.002微米——0.07微米),而被抛光表面的粗糙不平峰度值则大大超越它.其他,通过显微分析标明,经磁力研磨机抛光或研磨的表面层约有微米的损坏层.这说明抛光或研磨不仅仅是磨料去掉化合薄膜的不断构成进程,并且对表面层有切削作用,而化学作用则加马上抛光和研磨进程,并且对表面层有切削作用,而化学作用则加马上抛光和研磨进程.显着,纯化学作用说法也不悉数.

    综上所述,研磨和抛光进程不可能由一种说法能说明通,事实上,磁力研磨机研磨是磨粒对工件表面的切削、物质的化学作用及工件表面揉捏变形等概括作用的成果.其每一作用的主次,则要根据加工性质,加工进程的发展阶段而有所不同.对于研磨,特别是嵌砂研磨,它符合纯切削说法,并能正确地教导研磨的实习作业.而对于抛光,它符合化学作用说法和纯切削说法两者的概括作用,其间以化学作用为首要影响,其他像磨粒的切削、温升的改变等,则化学作用的加重,起着辅助作用.